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HMDS涂胶机用途及工艺流程

发布日期:2020/6/18 15:21:30 点击数:3537
                         HMDS涂胶机用途及工艺流程
HMDS涂胶机用途
硅片光刻预处理系统(OAP真空烘箱)用于硅片光刻前预处理,以增加光刻胶粘结牢度,提高光刻质量及良品率。
作业流程
启动→抽真空→真空检测1→充氮→抽真空→真空检测2→加药加→药后维持
←循环次数
充氮→抽真空真空检测1→充氮→结束报警←循环次数←
(1)充氮时间: 0-99秒可调,调节精度1秒
(2)加液时间: 0-99分钟可调,调节精度1分钟
(3)加热后维持时间: 0-99分钟可调,调节精度1分钟
(4)工步显示: 0-100步可调
(5)真空显示:数显真空表,可设定2个真空点
(6)重复数次:0-9次可调
(7)手动、自动切换:手动、自动档位切换控制
(8)加热控制:四面加热,带锁的加热控制开关,开关上有指示灯显示。
    23℃→150℃ 升温速率:45分钟。
    控温精度:150±5℃ 
  




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