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LED铝基板之导热胶烘干固化与锡膏预热

发布日期:2018/7/13 10:27:46 点击数:3174

                        LED铝基板之导热胶烘干固化与锡膏预热
LED铝基板工艺流程:
1开料:
2钻孔
3干膜
4检板
5蚀刻
6蚀检
7绿油
生产流程:
磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→预烘→ 丝印绿油(第二次)→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
预烘:第一次75℃×20-30min;第二次75℃×20-30min
后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min
8喷锡
喷锡前烤板130℃、1小时,且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
9铝基面钝化处理
水平钝化线流程:
①磨板(500#刷)→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
烘干:要求80~90℃。。
10冲板
11终检
12包装
本公司生产的MHG-系列的精密热风循环烘箱,应用于LED铝基板的导热胶烘干固化与锡膏的预热.



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